熱硬化型ポリフェニレンエーテルの開発とその銅張積層板への応用 Novel Thermosettable Poly(phenylene ether). Synthesis, Blend, and Application to Copper Clad Laminates

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抄録

3種類の異なる方法によって熱可塑性樹脂であるポリ (2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル) を熱硬化性に変性し電子材料への応用を検討した. 高分子反応によって架橋基であるアリル基をポリフェニレンエーテル自身に導入する方法, ポリフェニレンエーテルに多官能アリルモノマーを入れることによるIPN化, ポリフェニレンエーテルにエポキシ樹脂を配合することによる複合化である. いずれの方法によってもポリフェニレンエーテルの優れた特性 (電気特性, 耐熱性) を損うことなく熱硬化性へと変性することが可能となった. またこれらの方法で開発された樹脂をガラスクロスと複合化しプリプレグを作成し銅張積層板として評価を行った.

Novel thermosettable poly (2, 6-dimethyl-1, 4-phenylene ether) (PPE) compounds were developed in order to satisfy both high heat resistance and low dielectric constant. Three technologies were applied, <I>i. e.</I>, introducing allyl group onto PPE backbone, alloy with triallylisocyanurate, and alloy with epoxy resin. Cured resins show high <I>T<SUB>g</SUB></I> and excellent dielectric properties. Application to copper clad laminate was also studied.

収録刊行物

  • 高分子論文集

    高分子論文集 54(4), 171-182, 1997-04-25

    The Society of Polymer Science, Japan

参考文献:  13件中 1-13件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10003285631
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00085011
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    03862186
  • NDL 記事登録ID
    4194180
  • NDL 雑誌分類
    ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
  • NDL 請求記号
    Z17-92
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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