コール酸アミド-ポリエチレングリコール包接体の形成と構造 Inclusion Compounds of Cholamide with Poly(ethylene glycol)s

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著者

    • 佐田 和己 SADA Kazuki
    • 大阪大学大学院工学研究科物質・生命工学専攻 Department of Material and Life Science, Graduate School of Engineering, Osaka University
    • 宮田 幹二 MIYATA Mikiji
    • 大阪大学大学院工学研究科物質・生命工学専攻 Department of Material and Life Science, Graduate School of Engineering, Osaka University

抄録

コール酸アミドは種々のポリエチレングリコールと包接結晶を形成したが, コール酸は全く包接結晶をつくらなかった. コール酸アミドーポリエチレングリコール包接結晶では, ゲストである高分子は一次元的なホスト空間を貫通するかたちで包接されていた. コール酸アミドは低分子だけではなく, 高分子鎖をも包接することができることが明らかになった.

Inclusion compounds of cholamide with poly (ethylene glycol) s were prepared. X-Ray crystallographc study revealed that they had bilayer structures with molecular channels. The polymeric guest was incorported in the channel of the host lattice.

収録刊行物

  • 高分子論文集

    高分子論文集 54(10), 754-755, 1997-10-25

    The Society of Polymer Science, Japan

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

  • <no title>

    "Comprehensive Supramolecular Chemistry", 1996

    被引用文献4件

  • <no title>

    HARADA A.

    Coord. Chem. Rev. 148, 115, 1996

    被引用文献6件

  • <no title>

    HOLLINGSWORTH M. D.

    "Comprehensive Supramolecular Chemistry" 6, 222, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    SUEHIRO K.

    J. Inclusion Phenom 6, 9, 1988

    被引用文献1件

  • <no title>

    MIYATA M.

    "Comprehensive Supramolecular Chemistry" 6, 147, 1996

    被引用文献8件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10003287153
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00085011
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    03862186
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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