半導体封止材 : エポキシ樹脂の技術動向

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  • 化学工学

    化学工学 61(3), 182-184, 1997-03

    化学工学会

参考文献:  10件中 1-10件 を表示

  • <no title>

    尾形正次

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    小椋一郎

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10003808754
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00037212
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    03759253
  • NDL 記事登録ID
    4150298
  • NDL 雑誌分類
    ZP5(科学技術--化学・化学工業--化学工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-53
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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