フリップチップ実装対応ビルドアップ基板

• 石原 政行

• 樋口 徹

書誌事項

タイトル別名

• フリップチップ ジッソウ タイオウ ビルドアップ キバン
• 特集 新工法・新材料を用いたプリント配線板 ; 部品・材料編
• トクシュウ シン コウホウ シン ザイリョウ オ モチイタ プリント ハイセン ; ブヒン ザイリョウヘン

抄録

資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト

収録刊行物

• 電子材料

  電子材料 35 (10), 35-39, 1996-10

  東京 : 工業調査会

詳細情報

• CRID: 1521699230600211968
• NII論文ID: 10003869210
• NII論文ID: 40002546260
• NII書誌ID: AN00153166
• ISSN: 03870774
• NDL書誌ID: 4046065
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4046065
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles