Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討

• 金 正官

• 植田 充彦

• 岩田 剛冶

書誌事項

タイトル別名

• Sn Pb キョウショウ ソルダ ノ ヌレ ヒロガリ カテイ ト ソノ キンゾクガクテキ コウゾウ ノ ケントウ

収録刊行物

• 高温学会誌 = Journal of High Temperature Society

  高温学会誌 = Journal of High Temperature Society 26 (2), 83-89, 2000-03

  大阪 : 高温学会

キーワード

• Sn63%/Pb37% Solder
• Ring Structure
• Wetting Front
• Intermetallic Compound

詳細情報

• CRID: 1521136280784075776
• NII論文ID: 10004659229
• NII書誌ID: AN00080051
• ISSN: 03871096
• NDL書誌ID: 5325456
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5325456
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZM35(科学技術--物理学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles