マイクロデバイス用基板の平滑化・平坦化技術　　φ３００シリコンウェーハ加工用超加工機械の開発

• 田島 琢士

  日立ビアメカニクス (株) 設計本部

• 渡部 和

  日立ビアメカニクス (株) 設計本部

書誌事項

タイトル別名

• Development of Ultra-precision Machine for φ300 Silicon Wafer
• カイセツ ファイ 300 シリコン ウェーハ カコウ ヨウ チョウカコウ キカイ ノ カイハツ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 52 (3), 274-277, 2001

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Silicon Wafer
• Duetile Mode Grinding
• Ultra-precision Machine
• Giant Magnetic Element
• Ultra High Resolution Feed

詳細情報

• CRID: 1390001204113806208
• NII論文ID: 10006251736
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.52.274
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 5716237
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5716237
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles