無電解めっき処理エポキシ樹脂のガス放出特性 Outgassing Characteristics of Electroless Plated Epoxy Resin

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抄録

Outgassing rate of an epoxy resin is the most important property in application of an epoxy resin for semiconductor processing in a high vacuum environment. Main desorbed gases is H<SUB>2</SUB>O from the surface and the inside of the epoxy resin.<BR>Electroless plating process was improved by Cu and Ni plating and the impregnation of the epoxy resin on pre-etching process. Outgassing rate of the epoxy resin plated Cu and Ni layer was two orders of magnitude smaller than that of nonplated epoxy resin.

収録刊行物

  • 真空

    真空 45(3), 142-144, 2002-03-20

    一般社団法人 日本真空学会

参考文献:  1件中 1-1件 を表示

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    濱尾

    第41回真空に関する連合講演会講演予稿集, 2000

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10008202824
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00119871
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    05598516
  • NDL 記事登録ID
    6144125
  • NDL 雑誌分類
    ZN15(科学技術--機械工学・工業--流体機械)
  • NDL 請求記号
    Z16-474
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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