金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討  [in Japanese]

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  • 精密工学会大会学術講演会講演論文集

    精密工学会大会学術講演会講演論文集 2002(1), 508, 2002-03-01

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Codes

  • NII Article ID (NAID)
    10008500896
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN1018673X
  • Text Lang
    JPN
  • Article Type
    SHO
  • Data Source
    CJP 
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