SiC半導体基板のレーザープロセス  [in Japanese] Pulsed laser processing on semiconductor substrates  [in Japanese]

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  • 應用物理

    應用物理 70(2), 188-190, 2001-02-10

    応用物理学会

References:  6

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    10008980619
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN00026679
  • Text Lang
    JPN
  • Article Type
    NOT
  • ISSN
    03698009
  • NDL Article ID
    5660521
  • NDL Source Classification
    ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
  • NDL Call No.
    Z15-243
  • Data Source
    CJP  NDL 
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