CMP性能に及ぼすプロセスパラメータの影響

• 辻村 学

• 木村 憲雄

• 檜山 浩國

書誌事項

タイトル別名

• CMP セイノウ ニ オヨボス プロセスパラメータ ノ エイキョウ

収録刊行物

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 45 (11), 527-532, 2001-11

  東京 : 砥粒加工学会

キーワード

• Profile control
• Retainer ring pressure control
• Back side pressure control
• Wafer carrier profile control
• Planarization

詳細情報

• CRID: 1520290882595754624
• NII論文ID: 10010081402
• NII書誌ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL書誌ID: 5959744
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5959744
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles