米国における受動部品内蔵基板の現状について Current Status of Integrated Passive Printed Circuit Board Materials in United States

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 55(2), 110-113, 2004-02-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  33件中 1-33件 を表示

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    NCMS

    Embedded Decoupling Capacitance Project Final Report, 2000

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    GREENLEE Bob

    IPC EXPO 2002 Proceedings, 2002

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    KINGTON Angus

    2001 International Symposium on Microelectronics 451, 2001

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    エレクトロニクス実装学会編

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    ULRICH Richard

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    CHINOY Percy

    IPC Expo 2003 Proceedings, 2003

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    WOOD Mike

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    FELTEN John

    IPC EXPO 2002 Proceedings, 2002

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    Asahi Chemical 技術資料, 2003

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    BUINO Nicolas

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    WANG Jiangtao

    IPC EXPO 2003 Proceedings, 2003

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    CHINOY Percy

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    PERALA Kimmo

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    CHINOY Percy

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    DUNN Gregory

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    SANORGAN Richard

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    NOVAK Istvan

    Apex 2001 Proceedings, 2001

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    BUINNO Nick

    IPC 2003 Annual Meeting Proceedings, 2003

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    PAURUS Floyd

    US Patent 5162977, 1991

    被引用文献1件

被引用文献:  2件中 1-2件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012099238
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    6860143
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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