The Influence of Phosphorus Concentration of Electroless Plated Ni-P Film on Interfacial Structures in the Joints between Sn-Ag Solder and Ni-P Alloy Film

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  • Materials transactions

    Materials transactions 43(2), 227-231, 2002-02-01

    Japan Institute of Metals

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

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被引用文献:  2件中 1-2件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012320941
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    6086099
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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