Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系鉛フリーはんだを用いた接合部の信頼性に及ぼす引け巣の影響

DOI Web Site 被引用文献2件 参考文献15件
  • 福島 誠
    三洋電機(株) エコ · エネシステム技術開発センターBU
  • 山本 哲也
    三洋電機(株) エコ · エネシステム技術開発センターBU
  • 樂間 毅
    三洋電機(株) エコ · エネシステム技術開発センターBU
  • 高岡 大造
    三洋電機(株) エコ · エネシステム技術開発センターBU
  • 滝沢 貴久男
    三洋電機(株) エコ · エネシステム技術開発センターBU

書誌事項

タイトル別名
  • Effect of Shrinkage Cavities on Reliability of Solder Joint Using Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder
  • Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだを用いた接合部の信頼性に及ぼす引け巣の影響
  • Sn Ag Cuケイ ナマリ フリー ハンダ オ モチイタ セツゴウブ ノ シンライセイ ニ オヨボス ヒケス ノ エイキョウ

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抄録

Now, the development of lead-free solder alloys and soldering technology using them is pushed forward by global scale. Among them, the examination for the Sn-Ag-Cu solder is pushed forward mainly for the reason of being superior in joint reliability although the melting point is higher. And products using this solder are already on the market partly. However, in flow soldering with Sn-Ag-Cu solder, peculiar defects called shrinkage cavity, fillet-lifting and land-lifting occur at solder joints. And these defects become one of a problem toward full-scale practical use. In this study, we investigated the influence that shrinkage cavities occurred on the solder joint surface in flow soldering with Sn-3.5 mass%Ag-0.75 mass%Cu lead-free solder on reliability. Furthermore, we added examination about prevention of shrinkage cavity. As a result, the shrinkage cavity understood not to become a fatal defect and not to largely decrease reliability of solder joints. We understood also, that shrinkage cavities are prevented by water cooling just after soldering or increasing the silver content.

収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 54 (11), 812-817, 2003

    一般社団法人 表面技術協会

被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (15)*注記

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