Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだを用いた接合部の信頼性に及ぼす引け巣の影響 Effect of Shurinkage Cavities on Reliability of Solder Joint Using Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder

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著者

    • 福島 誠 FUKUSHIMA Makoto
    • 三洋電機(株)エコ・エネシステム技術開発センターBU Ecology and Energy Systems Development Center BU, SANYO Electric Co., Ltd.
    • 山本 哲也 YAMAMOTO Tetsuya
    • 三洋電機(株)エコ・エネシステム技術開発センターBU Ecology and Energy Systems Development Center BU, SANYO Electric Co., Ltd.
    • 楽間 毅 [他] RAKUMA Tsuyoshi
    • 三洋電機(株)エコ・エネシステム技術開発センターBU Ecology and Energy Systems Development Center BU, SANYO Electric Co., Ltd.
    • 高岡 大造 TAKAOKA Daizo
    • 三洋電機(株)エコ・エネシステム技術開発センターBU Ecology and Energy Systems Development Center BU, SANYO Electric Co., Ltd.
    • 滝沢 貴久男 TAKIZAWA Kikuo
    • 三洋電機(株)エコ・エネシステム技術開発センターBU Ecology and Energy Systems Development Center BU, SANYO Electric Co., Ltd.

抄録

Now, the development of lead-free solder alloys and soldering technology using them is pushed forward by global scale. Among them, the examination for the Sn-Ag-Cu solder is pushed forward mainly for the reason of being superior in joint reliability although the melting point is higher. And products using this solder are already on the market partly. However, in flow soldering with Sn-Ag-Cu solder, peculiar defects called shrinkage cavity, fillet-lifting and land-lifting occur at solder joints. And these defects become one of a problem toward full-scale practical use. In this study, we investigated the influence that shrinkage cavities occurred on the solder joint surface in flow soldering with Sn-3.5 mass%Ag-0.75 mass%Cu lead-free solder on reliability. Furthermore, we added examination about prevention of shrinkage cavity. As a result, the shrinkage cavity understood not to become a fatal defect and not to largely decrease reliability of solder joints. We understood also, that shrinkage cavities are prevented by water cooling just after soldering or increasing the silver content.

収録刊行物

  • 表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan 54(11), 812-817, 2003-11-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  13件中 1-13件 を表示

  • <no title>

    板村博康

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    被引用文献1件

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    刈谷義治

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    菅沼克昭

    鉛フリーはんだ技術実践ハンドブック 33, 2000

    被引用文献1件

被引用文献:  2件中 1-2件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012549077
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    6781626
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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