原子間力顕微鏡を用いたシリコン酸化膜研磨メカニズムの研究 Study of polishing mechanism in CMP process using an atomic force microscope
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- 瀬田 聡子 SETA Satoko
- (株)東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー Mechanical Systems Laboratory, Corporate Research and Development Center, Toshiba Corporation
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- 西岡 岳 NISHIOKA Takeshi
- (株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 半導体プロセス開発第五部 Advanced ULSI Process Engineering Department V, Process and Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, Toshiba Corporation
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著者
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- 瀬田 聡子 SETA Satoko
- (株)東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー Mechanical Systems Laboratory, Corporate Research and Development Center, Toshiba Corporation
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- 西岡 岳 NISHIOKA Takeshi
- (株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 半導体プロセス開発第五部 Advanced ULSI Process Engineering Department V, Process and Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, Toshiba Corporation
収録刊行物
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- 應用物理
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應用物理 73(3), 368-372, 2004-03-10
応用物理学会
参考文献: 5件中 1-5件 を表示
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西岡岳
トライボロジー会議予稿集 宇都宮2001-11 345, 2001
被引用文献1件
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2
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NOJO H.
Proc. IEEE Int. Electron Devices Meet., San Francisco, 1996 343, 1996
被引用文献1件
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3
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SETA S.
Proc. 198th Meet. Electrochemical Society, Phoenix, 2000 28, 2000
被引用文献1件
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4
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ILER R. K.
The Chemistry of Silica 47, 1979
被引用文献1件
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5
- Chemical processes in polishing
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COOK L. M.
J. Non-Cryst. Solids 120, 152-171, 1990
DOI 被引用文献41件