マイカポリシングディスクによるシリコンウェハのポリシング特性

• 中村 等

• 岡田 昭次郎

• 菅原 茂徳

Bibliographic Information

Other Title

• マイカポリシングディスク ニ ヨル シリコンウェハ ノ ポリシング トクセイ

Journal

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 48 (4), 210-213, 2004-04

  東京 : 砥粒加工学会

Keywords

• mica
• silica
• polishing
• silicon wafer
• surface roughness
• fixed abrasive polishing method
• loose abrasive polishing method
• granulated polishing disc

Details

• CRID: 1520290882440570240
• NII Article ID: 10012707167
• NII Book ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL BIB ID: 6909734
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6909734
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN