レーザービームによる半導体表面原子結合の局所的切断 Local bond breaking on semiconductor surfaces induced by laser beam

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著者

    • 金崎 順一 KANASAKI Jun'ichi
    • 大阪市立大学大学院工学研究科機械物理系専攻 Department of Mechanical and Physical Engineering, Graduate School of Engineering, Osaka City University

収録刊行物

  • 應用物理

    應用物理 73(4), 485-489, 2004-04-10

    応用物理学会

参考文献:  14件中 1-14件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012857443
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00026679
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    03698009
  • NDL 記事登録ID
    6911523
  • NDL 雑誌分類
    ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
  • NDL 請求記号
    Z15-243
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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