Thermal Isues in Semiconductor Electronic Devices : Device Level Thermo-Electronic Modeling

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  • Thermal science and engineering

    Thermal science and engineering 12(4), 111-112, 2004-07-01

参考文献:  16件中 1-16件 を表示

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    International Technology Roadmap for Semiconductors 2002 Edition

    被引用文献1件

  • <no title>

    MIYAZAKI

    Proc. ITherm 2004, 2004

    被引用文献1件

  • <no title>

    NAKAYAMA

    J. JSME 88(805), 1048, 1985

    被引用文献1件

  • <no title>

    ISHIZUKA

    J. HTSJ 41(167), 2002

    被引用文献1件

  • <no title>

    HIRASAWA

    Proc. 40^<th> NHTSJ, 2004 757, 2004

    被引用文献1件

  • <no title>

    YOKONO

    Proc. 8^<th> JSME Comp Mech. Conf., 1995 151, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    SAITO

    Proc. 40^<th> NHTSJ, 1994 265, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    OSONE

    Proc. JSME Heat Trans. Conf. 2003 109, 2003

    被引用文献1件

  • <no title>

    YAMAGUCHI

    Furukawa Review 19, 173, 1999

    被引用文献1件

  • <no title>

    MARUYAMA

    Proc. 38^<th> NHTSJ, 2001 331, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    HATAKEYAMA

    Proc. ITherm 2004, 2004 #285, 2004

    被引用文献1件

  • <no title>

    HATAKEYAMA

    Proc. 41^<th> NHTSJ, 2004, 773-773, 2004

    被引用文献1件

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    HIRASAWA S.

    Thermal Science and Engineering 2, 202, 1994

    被引用文献2件

  • <no title>

    FUSHINOBU

    Trans. ASME, J. Heat Transf. 117, 25-31, 1995

    被引用文献5件

  • <no title>

    MAJUMDAR A.

    Appl. Phys. Lett 62, 2501-2503, 1993

    被引用文献6件

  • 実装工学のすすめ

    中山 恒

    日本機械学会誌 00103(00978), 55-57, 2000-02-05

    参考文献2件 被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013430368
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11358679
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09189963
  • データ提供元
    CJP書誌 
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