特集「フレキシブルプリント配線板(FPC)の最新技術動向とその応用」に寄せて Foreword to the Special Articles "The Latest Technology Trends and Applications on Flexible Printed Circuits (FPCs)"

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収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 7(5), 366, 2004-08-01

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013578973
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    13439677
  • データ提供元
    CJP書誌 
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