「小型化」「高速化」への要求に応えるFPCの要素技術 Development of FPC Technologies for High Density Wirings and High Speed Signals

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 豊島 良一 TOYOSHIMA Ryoichi
    • 日本メクトロン株式会社技術本部技術開発部先端技術開発課 Research and Development Department, Nippon Mektron, Ltd.
    • 松田 文彦 MATSUDA Fumihiko
    • 日本メクトロン株式会社技術本部技術開発部先端技術開発課 Research and Development Department, Nippon Mektron, Ltd.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 7(5), 447-451, 2004-08-01

    一般社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  9件中 1-9件 を表示

被引用文献:  5件中 1-5件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013579097
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    7054761
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
ページトップへ