光インタコネクションモジュール用小型光路変換コネクタの開発 Optical Path Redirected Compact Connectors for Optical Interconnection Modules

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著者

    • 平松 星紀 HIRAMATSU Seiki
    • 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 Electronics System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (c
    • 木下 雅夫 KINOSHITA Masao
    • 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 o NTT Musashino Research and Development Center)
    • 古山 英人 [他] FURUYAMA Hideto
    • 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 Electronics System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (c
    • 石塚 剛 ISHITUKA Takeshi
    • 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 o NTT Musashino Research and Development Center)
    • 三川 孝 MIKAWA Takashi
    • 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 Electronics System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (c
    • 茨木 修 IBARAGI Osamu
    • 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 o NTT Musashino Research and Development Center)
    • Electronics System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (c
    • o NTT Musashino Research and Development Center)
    • Electronics System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (c
    • o NTT Musashino Research and Development Center)
    • Electronics System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (c
    • o NTT Musashino Research and Development Center)

抄録

光インタコネクションモジュール用の小型光路変換コネクタを新規に開発した。3次元光導波路を使用したコネクタは,コネクタ内部に形成された多チャンネルのコアがミラーで光路変換した構造を持つ。また導波路コアをデバイス表面まで作製したので,マイクロレンズを使用せず光学デバイスと効率よく光結合できる。試作したビッグテール型コネクタを使用して800Gbpsのスループットを持つ小型インタコネクションモジュール(AIP:Active Interposer)と2000万画素表示システム(EHD:Extremely High Definition Monitor)を作製した。開発した光路変換コネクタは多並列伝送に適し,光インタコネクションモジュールの小型化高密度化に有効であることがわかった。

Novel optical path redirected compact connectors for optical interconnection modules are demonstrated. To ensure compact sizing and higher integration, these connectors have three-dimensional lightguide devices with multi-channel optical inputs/outputs and successive lightguide cores at the opticai path redirection point. A wafer-level stack and lamination process was used to fabricate these lightguide devices. As the lightguide cores are made up to the surface of the component, these lightguide devices can connect to optical devices without micro lenses. The pigtail connectors comprising fiber arrays and the lightguide devices with optoelectronic devices were applied to two types of modules. (1) a high-speed and compact optical interconnection module termed "active interposer"; and (2) a graphic data transmission system termed "extremely high definition" monitor system. In these applications, high-speed characteristics of 12.5 Gbps/ch and multi-channel transmissions for a 20 mega-pixel display of 40 inches were successfully obtained. The fabricated connectors are useful for application to high-integrated optical interconnection modules.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 7(7), 592-598, 2004-11-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  14件中 1-14件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013715648
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    7141360
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  NII-ELS 
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