光通信モジュール高精度パッシブ実装技術 Submicron Bonding Technology with Passive Alignment for Optical Modules

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著者

    • 山内 朗 YAMAUCHI Akira
    • 東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部ファインプロセス事業部 IC Packaging Technology & Development Dept., Electronics Div., Toray Engineering Co., Ltd.

抄録

光通信モジュールの実装組立において,コストダウンと生産性の面からパッシブアライメント方式が求められている。このときの実装精度はサブミクロン台が要求されるが,従来の実装装置では±5μmと精度上の限界があった。本稿では,パッシブアライメント方式のボンダーにおいて,高精度実装を達成させるために実施した,LD素子とシリコン基板のそれぞれの対向する電極面につけられた基準マークの認識精度向上対策,振動対策,熱膨張対策それぞれについて報告する。特に熱膨張対策については,室温や装置温度が1℃変化すると1μmの割で実装ずれを生じるが,この温度変化による誤差を補償するキャリブレーション方法を開発した。実際の実装精度の検証結集についても報告する。

In the field of optical module assemblies, there is a demand for the passive alignment method, which is considered to contribute both to the cost reduction and the throughput enhancement. Although the optical modules require submicron level bonding accuracy, the conventional bonders can offer no better than ±5μm level accuracy. In this paper, upgrading technologies for passive alignment bonder are reported, i.e. enhanced recognition accuracy of fiducial marks which are placed on the electrode surfaces of LD chips and silicon substrate respectively, anti-vibration structures, and anti-thermal expansion solutions. On the third issue, particularly, a new calibration method has been developed to compensate the thermal expansion that causes 1 μm positional shifting at 1℃ temperature change in the atmosphere or of the machine. Verification of test results on mounting accuracy is also reported.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(1), 56-63, 2003-01-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  4件中 1-4件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958334
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6423455
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  NII-ELS 
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