高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用 Application to Flip-Chip Mounting of RF IC by Using Micro Cu-Cored Solder Balls

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著者

    • 林 克彦 HAYASHI Katsuhiko
    • TDK株式会社テクノロジーグループ技術企画部 Technology Group Corporate Technology Plannin, TDK Corporation

抄録

はんだボールを使ったICのフリップチップ実装は,通常のボール搭載機での小径ボールの取り扱いに限界があるため,従来においては使われることは少なかった。そこでまず小径ボールを搭載するため,独自の方法を検討し,130μmのボールを200μm間隔で搭載することを可能にした。次に,この搭載方法を用いてCuコアはんだボールの搭載を行った。このはんだボールは周囲のはんだが溶融した際,コアのCuボールが支柱として機能するため,ICチップと搭載基板の間の距離を安定的に約110μmにできることが確認できた。また,この間隔が高周波ICのフリップチップ実装に関して有用であることがシミュレーションにより確認した。

Ball mount technique has not been conventionally applied to flip-chipped ICs, because of its limitation of mechanical handling. However, a method of micro ball mount shown in this paper is so unique that it is possible to operate 130μm diameter balls and to put them at 200μm intervals. Using Cu-cored solder balls whose center portion is made of a Cu ball, it works as a stay against bump melting down while a heating process. Besides, the ball stabilizes a standoff between an IC chip and an IC carrier so that the RF electrical connection between them becomes stable in terms of impedance matching at higher RF bands. This mount technique has achieved the higher standoff with around 110μm, which makes higher than a low profile gold bump bonding. It is also shown that the standoff height is much better for the RF electrical chip connection by a simulation results.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(3), 240-247, 2003-05-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958629
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6573313
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  NII-ELS 
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