ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム Mechanism of Ball Solderability Improved by Fine-Pitch BGA of Tape Carrier with Copper-Filled Via-Hole

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抄録

微細ピッチBGAパッケージにおいて,はんだボール接合用ビアホールを銅めっきで部分充てんすることにより,はんだボールの接合信頼性が著しく向上した。本報では,そのメカニズムを種々の方法から検証した。その結果,以下の知見を得た。1)ボール接合の初期における接合強度向上は,ボールの接地性向上,接合表面積増加,はんだボールの応力緩和,などによるものと考える。2)加熱エージング後にもはんだボール接合強度の低下が抑制される理由は,銅めっき膜からの銅の拡散によるものと考える。これにより金属間化合物層の分離形成が抑制され,界面の機械的強度が維持できたものと推察される。3)光沢銅めっき液からの皮膜は,銅が熱拡散しやすく,長期間のはんだ接合強度維持効果が期待できることを確認した。

The ball solderability for fine-pitch BGA package was improved when the via-holes for the solder ball junction were filled with copper plating. In this paper, the mechanism of the improvement was verified by various methods. The results are summarized as follows. (1) It was considered that the improvement of the bonding strength before heat aging was caused by the easiness of the grounding of a solder ball on the via bottom, the increase of bonding surface area and stress relaxation of the solder ball. (2) The reason for keeping of the high bonding strength after heating aging was regarded as the diffusion of copper from copper plating film. The separate formation of the intermetallic compound layer was suppressed, and it was guessed that the mechanical strength of the interface could be maintained. (3) The copper from bright plating bath was easy to be diffused. This phenomenon is a reason of good solderability for long time.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(4), 307-313, 2003-07-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  6件中 1-6件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958721
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6635057
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  NII-ELS 
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