衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価 Reliability Evaluation of Solder Joints in Ball-Grid-Array-Type Packages by Impact Bending Test

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抄録

落下衝撃と同程度の負荷を簡便かつ安定して与えられる衝撃信頼性評価方法を確立するため,ロッド落下方式の衝撃曲げによるBGAはんだ接続部の信頼性試験方法を検討した。実装基板に発生する第1波のひずみ最大値と立上り時間は,実装基板を固定するスパン,落下ロッド重量と落下高さで制御できる。本衝撃曲げ試験の基板ひずみ測定値のばらつきは,治具搭載落下試験より約1桁小さくなる。BGAはんだ接続部の断線寿命は,治具搭載落下試験と同様基板ひずみの減少とともに増加したことから,BGAはんだ接続部の信頼性を,衝撃曲げ試験の第1波のひずみで評価できる見通しが得られた。

A method of testing the reliability of solder bump joints by impact bending was developed. The reliability of the solder bump joints can be evaluated from the maximum value of the initial surface strain in a printed wiring board (PWB) during the impact-bending test. It is possible to control the maximum value and the rising time of the surface strain by adjustment of the fixed distance of the PWB specimen, the weight of the falling rod, and the drop height of the rod. The life of the solder bump joints increases with decreasing the surface strain, and this relationship corresponds with the results by the fall impact test.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(4), 314-321, 2003-07-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  10件中 1-10件 を表示

被引用文献:  7件中 1-7件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958728
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6635064
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  NII-ELS 
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