SiP(System in Package)の電気特性評価 Electrical Characteristic of SiP (System in Package)

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 小澤 要 OZAWA Kaname
    • 富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部 Advanced Packaging Tech. R&D Dept., II, LSI Packaging Div., Fujitsu Ltd.
    • 合葉 和之 AIBA Kazuyuki
    • 富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部 Advanced Packaging Tech. R&D Dept., II, LSI Packaging Div., Fujitsu Ltd.
    • 小酒井 一成 KOSAKAI Kazunari
    • 富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部 Advanced Packaging Tech. R&D Dept., II, LSI Packaging Div., Fujitsu Ltd.
    • 高島 晃 TAKASHIMA Akira
    • 富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部 Advanced Packaging Tech. R&D Dept., II, LSI Packaging Div., Fujitsu Ltd.

抄録

We performed the transmission line simulation when changing four kinds of package structures in the same chip combination. And two kinds of SiPs were actually produced among those, and the setup time was measured. The following results were obtained: (1) We have checked that Signal Integrity deteriorated, so that wiring length became long. (2) We checked the crosstalk noise in the flip-wire, type with which parallel wiring length becomes long. The noise was a satisfactory level although it generated. (3) We calculated the setup margin with each package structure. The difference is about 0.1 nsec at the maximum. (4) We surveyed the wire-wire type and flip-wire type setup time. Both differences were about 0.4 nsec at the maximum.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(4), 326-331, 2003-07-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  4件中 1-4件 を表示

被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

  • 高周波SiPの設計と評価・解析技術

    友景 肇

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 89(11), 751-760, 2006-11-01

    参考文献13件 被引用文献4件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958746
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6635090
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  NII-ELS 
ページトップへ