2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価 Reliability Study for 2000 Pin Class Flip-Chip BGA

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著者

    • 呉 強 WU Qiang
    • 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 Assembly Engineering Dept., Manufacturing Technology & Production Management Div., Mitsubishi Electric Corp.
    • 馬場 伸治 BABA Shinji
    • 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 Assembly Engineering Dept., Manufacturing Technology & Production Management Div., Mitsubishi Electric Corp.
    • 松嶋 弘倫 [他] MATSUSHIMA Hironori
    • 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 Assembly Engineering Dept., Manufacturing Technology & Production Management Div., Mitsubishi Electric Corp.
    • 原田 耕三 HARADA Kozo
    • 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 Assembly Engineering Dept., Manufacturing Technology & Production Management Div., Mitsubishi Electric Corp.
    • 林 英二 HAYASHI Eiji
    • 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 Assembly Engineering Dept., Manufacturing Technology & Production Management Div., Mitsubishi Electric Corp.
    • 木村 通孝 KIMURA Michitaka
    • 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 Assembly Engineering Dept., Manufacturing Technology & Production Management Div., Mitsubishi Electric Corp.

抄録

This study has investigated the solder joint reliability for 2000 pin class Flip-chip BGA (FC-BGA) mounted on PCB (printed circuit board), through the thermal cycle evaluation and FEM (Finite Element Method) analysis. Owing to the stress of Z-axis direction, the fracture occurred at the solder bail under the chip area of FC-BGA. It is assumed that one key fac.tor determining solder joint life is the initial deformation of FC-BGA after mounting on the PCB. Increasing the stiffness of FC-BGA enable to decrease the initial deformation, so that it improves the solder joint reliability. In addition, in the case of high-density mounting, the solder joint reliability mounted on the reworked PCB shows negative result, caused by the reworking temperature.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(4), 332-338, 2003-07-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  10件中 1-10件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958751
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6635097
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  NII-ELS 
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