先端実装技術の飛躍に向けて For Quantum Leap on Advanced Packaging Technology

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著者

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(5), i, 2003-08-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958794
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    13439677
  • データ提供元
    CJP書誌  NII-ELS 
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