腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価 Evaluation of Low Temperature Lead-Free Solder Using Corrosion Tests

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抄録

低温系鉛フリーはんだであるSn-Znはんだ合金に対して塩水噴霧試験,ガス腐食性試験,大気暴露試験を実施した。さらに,実験後の表面および断面解析によって,腐食要因と素地銅板への影響を検討した。その結果,Sn-Znはんだは,環境中の腐食物質(硫黄や塩素)とはんだ組成中のZnが優先的に反応し表面に腐食生成物を形成した。しかしながら,Znが腐食生成物を形成することによって犠牲防食作用を発揮し,素地銅板に対しては従来のSn-Pb共晶はんだに比較し高い耐食性を示した。

The following tests were performed on low-temperature lead-free solder alloy (Sn-Zn solder): the salt mist test, the gas corrosion test, and the weathering test. Additionally, corrosion factors and effects on copper substrate metals were considered using surface and cross-sectional analysis following testing. The results indicate that with Sn-Zn solder, the Zn in the solder alloy reacts with the corrosive substances (sulfur and chlorine) in the environment, forming corrosion products on the surface of the solder. However, the formation of these corrosion products by Zn creates sacrificial protection from corrosion, and so for the copper substrate metals this alloy exhibits corrosion resistance far superior to conventional Sn-Pb eutectic solder.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌

    エレクトロニクス実装学会誌 6(5), 400-405, 2003-08-01

    社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  8件中 1-8件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10013958861
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    6662691
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  NII-ELS 
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