Sn-Zn BGAの接続信頼性

• 大森 弘治

• 老田 成志

• 湯川 昌行

Bibliographic Information

Other Title

• Sn Zn BGA ノ セツゾク シンライセイ

Journal

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (5), 428-432, 2003-08

  東京 : エレクトロニクス実装学会

Keywords

• Pb-Free
• Solder Ball
• Solder Joint Reliability

Details

• CRID: 1520853834676407936
• NII Article ID: 10013958892
• NII Book ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL BIB ID: 6662822
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6662822
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles