無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度

• 平森 智幸

• 廣瀬 明夫

• 小林 紘二郎

書誌事項

タイトル別名

• ムデンカイ Ni P Auメッキ ト Sn Agケイ ナマリ フリー ハンダ ノ カイメン ハンノウ ト セツゴウブ キョウド

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (6), 503-508, 2003-09

  東京 : エレクトロニクス実装学会

キーワード

• BGA
• Sn-Ag Solder
• Sn-Ag-Cu Solder
• Electroless Ni-P/Au Plating
• Interfacial Reaction
• Bump Pull Test

詳細情報

• CRID: 1520009409728827392
• NII論文ID: 10013959016
• NII書誌ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 6690509
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6690509
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN