特集に寄せて(<特集>実装信頼性評価・設計の現状と動向)

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

書誌事項

タイトル別名

• Introduction to the Special Edition(<Special Articles>Sate of the Art and New Trend of Assessment and Design Technology for Packaging Reliability)

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 6 (7), 537-, 2003-11-01

  社団法人エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1572824499932086784
• NII論文ID: 10013959054
• NII書誌ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles