PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術

• 矢口 昭弘

• 山田 宗博

• 山本 健一

Bibliographic Information

Other Title

• Pb フリー ハンダ BGA セツゾクブ ノ ショウゲキ シンライセイ セッケイ ギジュツ

Journal

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (7), 573-580, 2003-11

  東京 : エレクトロニクス実装学会

Keywords

• Ball Grid Array
• Solder Bump Joints
• Impact Bending
• Lead Free Solder
• Interfacial Stress
• Surface Strain
• FEM

Details

• CRID: 1520853834671054080
• NII Article ID: 10014615235
• NII Article ID: 10013959110
• NII Book ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL BIB ID: 6752416
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6752416
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles