3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき

• 近藤 和夫

• 岡村 拓治

• 呉 承真

書誌事項

タイトル別名

• 3ジゲン ジッソウ ニ モチイル コウアスペクトヒ カンツウ デンキョク ノ ドウ アナウメメッキ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (7), 596-601, 2003-11

  東京 : エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Three Dimensional Packaging
• Through Chip Electrode
• Via Filling
• Pulse Reverse Current
• Additives
• Electrodeposition

詳細情報

• CRID: 1520853834671919488
• NII論文ID: 10013959153
• NII書誌ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 6752505
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6752505
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles