BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響

• 江草 稔

  大阪大学大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院

• 安田 清和

  大阪大学大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• FUKUDA Kyohei

• NAKAURA Masaki

書誌事項

タイトル別名

• Effect of Chip Heating on Reliability Evaluation of BGA Solder Joints under Thermal Cycle Test

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.

  溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. 79 420-421, 2006-09-01

キーワード

• BGA実装基板
• 温度サイクル負荷
• 信頼性評価
• チップ発熱

詳細情報

• CRID: 1572543025071515648
• NII論文ID: 10017533725
• NII書誌ID: AN10273925
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles