Ultra low-k膜対応のCMP技術

• 松尾 尚典

• 石川 彰

• 吉川 公麿

Bibliographic Information

Other Title

• Ultra low k マク タイオウ ノ CMP ギジュツ
• 特集 CMP技術の克服するべき課題と今後の展開
• トクシュウ CMP ギジュツ ノ コクフク スル ベキ カダイ ト コンゴ ノ テンカイ

Journal

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (8), 440-443, 2006-08

  東京 : 砥粒加工学会

Keywords

• frictional force
• delamination
• peeling off
• integration

Details

• CRID: 1520290883809271168
• NII Article ID: 10018181177
• NII Book ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL BIB ID: 8052645
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8052645
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles