要素技術を統合する次世代CMP装置開発

• 礒部 晶

Bibliographic Information

Other Title

• ヨウソ ギジュツ オ トウゴウ スル ジ セダイ CMP ソウチ カイハツ
• 特集 CMP技術の克服するべき課題と今後の展開
• トクシュウ CMP ギジュツ ノ コクフク スル ベキ カダイ ト コンゴ ノ テンカイ

Journal

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (8), 448-451, 2006-08

  東京 : 砥粒加工学会

Keywords

• LSI
• copper
• Low-k
• ILD
• STI
• tungsten
• CLC
• APC
• end point detection
• inline measurement

Details

• CRID: 1520290882821976064
• NII Article ID: 10018181194
• NII Article ID: 40007418567
• NII Book ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL BIB ID: 8052671
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8052671
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles