最近の話題を追って【ＩＩ】半導体パッケージ基板用無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき技術

• 長谷川 清

  日立化成エレクトロニクス(株)

• 高橋 昭男

  日立化成エレクトロニクス(株)

• 納堂 高明

  日立化成工業(株)

• 中祖 昭士

  日立化成工業(株)

書誌事項

タイトル別名

• Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrate
• 半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術
• ハンドウタイ パッケージ キバンヨウ ムデンカイ Ni Pd Auメッキ ギジュツ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 57 (9), 616-621, 2006

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Electroless Ni/Pd/Au
• BGA Package Substrate
• Wire Bonding Reliability
• Solder Joint Reliability

詳細情報

• CRID: 1390282679094373888
• NII論文ID: 10018244524
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.57.616
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 8093710
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8093710
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles