セラミックス/金属複合化によるはんだごてチップ材の溶融はんだに対する濡れ性

• 徳田 太郎

• 木戸 光夫

• 鈴村 文寛

書誌事項

タイトル別名

• セラミックス キンゾク フクゴウカ ニ ヨル ハンダゴテ チップザイ ノ ヨウユウ ハンダ ニ タイスル ヌレセイ

収録刊行物

• 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials

  日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 70 (9), 769-774, 2006-09

  仙台 : 日本金属学会 ; 1937-

キーワード

• aluminum oxide ceramics
• nickel
• iron
• soldering tip
• lead-free solder
• wettability
• mechanical properties
• hot-press
• solder erosion

詳細情報

• CRID: 1520290882323069952
• NII論文ID: 10018249766
• NII書誌ID: AN00187860
• ISSN: 00214876
• NDL書誌ID: 8524587
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8524587
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles