銅張りプリント配線板のマイクロ波特性評価技術

• 小林 禧夫

  埼玉大学

• 蓮池 健一

  埼玉大学

書誌事項

タイトル別名

• Microwave Evaluation Technology of Copper-clad Dielectric Laminate Substrates for Printed Circuit

収録刊行物

• 電気学会研究会資料. DEI, 誘電・絶縁材料研究会

  電気学会研究会資料. DEI, 誘電・絶縁材料研究会 2006 (77), 7-10, 2006-12-18

キーワード

• MIC形誘電体円柱共振器
• 銅張り積層基板
• 表面抵抗
• マイクロ波測定
• 周波数依存性
• 温度依存性

詳細情報

• CRID: 1574231875091449856
• NII論文ID: 10018459587
• NII書誌ID: AN10388224
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles