4.3mΩcm`2´,1100VノーマリオフSiC IE‐MOSFET

  • 原田 信介
    独立行政法人産業技術総合研究所 パワーエレクトロニクス研究センター
  • 岡本 光央
    独立行政法人産業技術総合研究所 パワーエレクトロニクス研究センター
  • 八尾 勉
    独立行政法人産業技術総合研究所 パワーエレクトロニクス研究センター
  • 福田 憲司
    独立行政法人産業技術総合研究所 パワーエレクトロニクス研究センター
  • 荒井 和雄
    独立行政法人産業技術総合研究所 パワーエレクトロニクス研究センター

書誌事項

タイトル別名
  • 4.3 m.OMEGA.cm2, 1100 V normally-off IEMOSFET on SiC
  • 4.3mΩcm2,1100VノーマリオフSiC IE-MOSFET
  • 4 3m オメガ cm2 1100V ノーマリオフ SiC IE MOSFET

この論文をさがす

抄録

The channel mobility in the SiC MOSFET degrades on the rough surface of the p-well formed by ion implantation. Recently, we have developed a double-epitaxial MOSFET (DEMOSFET), in which the p-well comprises stacked two epitaxially grown p-type layers and n-type region between the p-wells is formed by ion implantation. This device exhibited a low on-resistance of 8.5mΩcm2 with a blocking voltage of 600V. In this study, to further improve the performance, we newly developed a device structure named implantation and epitaxial MOSFET (IEMOSFET). In this device, the p-well is formed by selective high-concentration p+ implantation and following low-concentration p-epitaxial growth. Fabricated IEMOSFET with a buried channel exhibited superior characteristics than DEMOSFET. The extremely low specific on-resistance of 4.3mΩcm2 was achieved with a blocking voltage of 1100V.

収録刊行物

参考文献 (10)*注記

もっと見る

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ