超40Gb/s ICモジュール用実装プラットフォームの検討

• 菅原 裕彦

  日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所

• 木村 俊二

  日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所

• 村田 浩一

  日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所

• 富山 裕之

  NTTアドバンステクノロジ

• 佐野 栄一

  NTT

書誌事項

タイトル別名

• Platform for Manufacturing Over-40-Gb/s IC Modules

収録刊行物

• 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会

  電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会 2002 (46), 67-72, 2002-03-07

キーワード

• 40Gb
• s
• ICモジュール
• ICパッケージ
• 基板

詳細情報

• CRID: 1573105975202998272
• NII論文ID: 10018990573
• NII書誌ID: AN1044178X
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles