電析Snめっき皮膜のウィスカ成長に及ぼすPb共析の効果

• 高見沢 政男

• 仲 俊秀

• 日野 実

書誌事項

タイトル別名

• デンセキ Sn メッキ ヒマク ノ ウィスカ セイチョウ ニ オヨボス Pb キョウセキ ノ コウカ
• Effect of lead co-deposition on the whisker growth on electrodeposited tin film

収録刊行物

• 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials

  日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 72 (3), 229-235, 2008-03

  仙台 : 日本金属学会 ; 1937-

キーワード

• tin electroplating
• tin whisker
• lead free
• phosphor bronze substrate

詳細情報

• CRID: 1520853832466995200
• NII論文ID: 10021149983
• NII書誌ID: AN00187860
• ISSN: 00214876
• NDL書誌ID: 9419860
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9419860
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles