ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴から得られためっき皮膜物性とその応用

• 中丸 弥一郎

  関東学院大学 大学院工学研究科 (株)関東学院大学表面工学研究所

• 和久田 陽平

  関東学院大学 大学院工学研究科 (株)関東学院大学表面工学研究所

• 田代 雄彦

  (株)関東学院大学表面工学研究所

• 渡辺 充広

  (株)関東学院大学表面工学研究所

• 本間 英夫

  (株)関東学院大学表面工学研究所 関東学院大学 工学部

書誌事項

タイトル別名

• Physical Properties of Deposits Obtaining from Boric Acid Free Sulfamate Ni Bath
• ホウサン ダイタイ ブッシツ オ シヨウシタ スルファミンサン ニッケルヨク カラ エラレタ メッキ ヒマク ブッセイ ト ソノ オウヨウ

抄録

Boric acid has been an essential substance in plating technology for obtaining good film properties and for improving bath life. However, there are restrict ions against Boron in waste water ; therefore the development of a boric acid free nickel electroplating bath was in demanded.</br>In our previous paper, we attempted to develop a boric acid-free sulfamate Ni plating bath. We examined over 20 kinds of plating solutions with alternative chemicals, and found that acetic acid, propionic acid, Ni acetate, and citric acid were recognized as potential candidates to obtain similar film properties and appearance. This paper reports the evaluation of deposited film properties obtained using these four kinds of organic acid baths. Acetic acid, propionic acid, and Ni acetate, as replacements for boric acid, exhibited similar properties as those obtained by boric acid. The propionic acid bath showed less pit defects even after thick film formation without surfactants. Accordingly, it appears to be a favorable boric acid replacement for those applications that require thicker require films.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 59 (2), 133-137, 2008

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Nickel Plating
• Boric Acid
• Physical Properties
• Nickel Sulfamate Bath
• Alternative Buffer Agents

詳細情報

• CRID: 1390001204118935552
• NII論文ID: 10021169436
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.59.133
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD1cXjtFyht7s%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 9370767
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9370767
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可