Development of Lead Free Bonding Technique Corresponding to High Temperature Environment Using Micro-scaled Silver-oxide Particles

• Morita Toshiaki

  Materials Research Laboratory, Hitachi Ltd.

• Yasuda Yusuke

  Materials Research Laboratory, Hitachi Ltd.

• Ide Eiichi

  Materials Research Laboratory, Hitachi Ltd.

• Hirose Akio

  Division of Materials and Manufacturing Science, Osaka University

Bibliographic Information

Other Title

• マイクロメートルサイズの酸化銀粒子を用いた高温環境向け鉛フリー接合技術の開発
• マイクロメートルサイズ ノ サンカギン リュウシ オ モチイタ コウオン カンキョウ ムケ ナマリ フリー セツゴウ ギジュツ ノ カイハツ

Journal

• Materia Japan

  Materia Japan 49 (1), 20-22, 2010

  The Japan Institute of Metals and Materials

Details

• CRID: 1390001204056176512
• NII Article ID: 10026268224
• NII Book ID: AN10433227
• DOI: 10.2320/materia.49.20
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3cXmvFOksQ%3D%3D
• ISSN: 18845843
• ISSN: 13402625
• NDL BIB ID: 10545635
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10545635
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/materia/49/1/49_20/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN