接触分解反応によって生成した原子状水素による金属表面の洗浄

• 和泉 亮

  九州工業大学工学研究院

書誌事項

タイトル別名

• Surface Cleaning for Metals using Atomic Hydrogen Generated by Heated Catalyzer
• セッショク ブンカイ ハンノウ ニ ヨッテ セイセイ シタ ゲンシジョウ スイソ ニ ヨル キンゾク ヒョウメン ノ センジョウ

抄録

There are a lot of demands for the semiconductor manufacturing process of large-scale integrated circuit(LSI) and LSI package. Especially, low temperature processes for surface cleaning are strongly required. In this paper, we introduce a novel cleaning technology of various metals using atomic hydrogen generated by a heated catalyzer, hot wire (HW) method. In the case of solder bump cleaning in semiconductor packaging, the oxide layer on the Sn surface was completed reduced, and it was confirmed the effectiveness in improving the flip-chip bonding by the atomic hydrogen treatment. In the case of Cu nano ink-jet wiring, the resistivity was drastically decreased by the atomic hydrogen treatment.

収録刊行物

• 表面科学

  表面科学 31 (4), 196-201, 2010

  公益社団法人 日本表面科学会

キーワード

• surface cleaning
• atomic hydrogen
• hot wire
• catalyzer

詳細情報

• CRID: 1390282681433871872
• NII論文ID: 10026319794
• NII書誌ID: AN00334149
• DOI: 10.1380/jsssj.31.196
• ISSN: 18814743
• ISSN: 03885321
• NDL書誌ID: 10664956
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10664956
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsssj/31/4/31_4_196/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可