銅電析における添加剤吸着機構の走査型電気化学顕微鏡による解析

• 高橋 夏樹

  関東学院大学 大学院工学研究科

• 山下 嗣人

  関東学院大学 工学部

書誌事項

タイトル別名

• Analysis with Scanning Electrochemical Microscopy of the Adsorption Mechanism of Additives on Copper Electrodeposition
• ドウデンセキ ニ オケル テンカザイ キュウチャク キコウ ノ ソウサガタ デンキ カガク ケンビキョウ ニ ヨル カイセキ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 60 (12), 814-816, 2009

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Copper Electrodeposition
• Scanning Electrochemical Microscopy
• Additive Adsorption Mechanism

詳細情報

• CRID: 1390282679094030336
• NII論文ID: 10026347848
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.60.814
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD1MXhsFGns7%2FP
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 10517455
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10517455
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles