Strain Measurement in Micro-Electronic Packages using the Digital Image Correlation Method

• IKEDA Toru

  Graduate school of Engineering, Kyoto University

• KANNO Toshifumi

  Graduate school of Engineering, Kyoto University

• SHISHIDO Nobuyuki

  Graduate school of Engineering, Kyoto University

• MIYAZAKI Noriyuki

  Graduate school of Engineering, Kyoto University

• TANAKA Hiroyuki

  Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

• HATAO Takuya

  Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

Bibliographic Information

Other Title

• デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
• デジタル ガゾウ ソウカンホウ ニ ヨル ビサイ ジッソウ セツゴウブ ノ ヒズミ ケイソク

Journal

• JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY

  JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY 79 (3), 237-242, 2010

  JAPAN WELDING SOCIETY

Keywords

• 電子実装
• 強度信頼性
• デジタル画像相関法
• ひずみ計測
• 非線形有限要素法

Details

• CRID: 1390001206502484992
• NII Article ID: 10026555765
• NII Book ID: AN00246019
• DOI: 10.2207/jjws.79.237
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3cXovFSnurk%3D
• ISSN: 18837204
• ISSN: 00214787
• NDL BIB ID: 10676136
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/10676136
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10676136
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles