微小結露環境下における各種基材のイオンマイグレーション評価

• 田中 浩和

  エスペック株式会社技術開発本部

• 嶋田 哲也

  エスペック株式会社技術開発本部

• 岡本 朗

  株式会社村田製作所品質保証部

• 霞末 和男

  株式会社村田製作所品質保証部

• 岡田 誠一

  株式会社村田製作所品質保証部

書誌事項

タイトル別名

• Investigate of Electrochemical Migration on Substrate Board under the Micro Dew Condensation Environmental
• ビショウ ケツロ カンキョウ カ ニ オケル カクシュ キザイ ノ イオンマイグレーション ヒョウカ

抄録

本研究では，実環境で遭遇する微小結露環境を模擬する新たな試験装置を開発し，その制御された環境下で試料表面の結露粒径や時間経過による結露状態変化，微小結露に対するマイグレーション発生過程やマイグレーション加速因子を検討した。その結果，電極間隔より十分小さな結露も，結露と乾燥サイクルを繰り返すうちに，隣接する結露同士が合体しやすい状態になり，結露水中をマイグレーションが成長する現象をとらえた。さらに，本手法の効果を検証した結果，マイグレーション発生の加速因子として印加電圧や結露量のほかに，基材表面における結露粒径や結露付着状態がマイグレーション発生に影響することがわかった。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 13 (7), 531-535, 2010

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Dew Condensation
• Electrochemical Migration
• Silver
• Insuration Resistance
• Short Circuit

詳細情報

• CRID: 1390001204560786304
• NII論文ID: 10026965869
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.13.531
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3cXhsFeltrzM
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 10894876
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10894876
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/13/7/13_7_531/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可