Development of lead free bonding materials for high temperature environment

• MORITA Toshiaki

  Hitachi, LTD.

Bibliographic Information

Other Title

• 高温環境対応鉛フリー接合材料の開発

Journal

• 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会

  電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2010 (104), 1-5, 2010-11-22

Keywords

• silver oxide
• reduction
• nanoparticle
• bonding technique
• epitaxial growth

Details

• CRID: 1570009751302957568
• NII Article ID: 10027630294
• NII Book ID: AN10441815
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • CiNii Articles