アルミニウム/銅クラッド材接合界面における金属間化合物の成長挙動および接合部の引張強さに及ぼす影響

• 謝 〓

  九州工業大学(院)

• 山口 富子

  九州工業大学(院)

• 西尾 一政

  九州工業大学(院)

書誌事項

タイトル別名

• Formation of Intermetallic compounds on the Bond Interface of Aluminum-Clad Copper and its influence on bond tensile strength

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 89 82-83, 2011-08-18

キーワード

• アルミニウム
• 銅クラッド材
• 真空圧延
• 金属間化合物
• 界面接合強さ

詳細情報

• CRID: 1572261549879776000
• NII論文ID: 10029336458
• NII書誌ID: AN10273925
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles